항공 우주 마이크로 나사의 부유 물질 현상

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항공 우주 마이크로 나사의 설계 및 제조 공정 동안, 플로팅 재료 현상은 항공 우주 마이크로 나사에서 흔히 바람직하지 않은 현상으로, 심각한 결함 또는 항공 우주 마이크로 나사의 폐기를 쉽게 이끌어 낼 수 있습니다.

떠 다니는 재료의 생성에는 여러 가지 이유가 있으므로 많은 솔루션이 있습니다. 오늘, 우리는 항공 우주 마이크로 나사의 부유 물질 유형에 대해 논의 할 것입니다. 플로팅 재료의 경우 크기 및 형성 계수에 따라 세 가지 유형으로 나눌 수 있습니다.

떠 다니는 재료의 유형 중 하나는 스탬핑 폐기물의 상승 현상입니다. 폐기물은 스탬핑 공정 동안 제품에서 분리 된 부품을 나타냅니다. 크기는 일반적으로 하단 다이의 가장자리 모양과 동일합니다.

그 범위와 피해는 세 가지 현상 중 가장 큰 것입니다. 이 현상이 발생하면 펀치 또는 블레이드가 깨지거나 부러 질 수 있으므로 항공 우주 마이크로 나사의 가이드 핀이 파손되어 템플릿이 갈라지고 곰팡이가 폭발 할 수 있습니다.

2 차 유형의 항공 우주 마이크로 나사 부동 물질은 스탬핑 폐기물의 상승 현상이며, 이는 과정에서 발생하는 비 용도성 제품 또는 비 통신 폐기물을 나타냅니다. 제품 버가 떨어지는 제품의 형성과 같이 크기는 비교적 작습니다. 스탬핑 폐기물 필라멘트 등

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