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  • Shanghai Yijun Precision Technology Co., Ltd.

  •  [Shanghai,China]
  • 회사유형:제조사 , Exporter
  • 주요 시장: 세계적인 , 미주 , 아시아 , 유럽 , 북유럽 , 서유럽 , 아프리카 , 중동 , 동유럽
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알루미늄 정밀 전자 장치 마이크로 나사의 원인

스트레스에는 주로 기계적, 화학적, 작동 충격 및 열로 인한 열 및 기계적 응력이 포함됩니다. 구체적으로, 그것은 다음과 같은 요소에서 발생합니다.
Micro slotless M0.6 copper screws
1. 특정 범위 내에서 정밀 전자 장치 마이크로 나사의 작동 온도를 유지하기 위해 냉각 및 온도 제어 시스템을 설치해야합니다.
2. 생산 공정에서 곰팡이 온도가 계속 상승하고 있습니다. 곰팡이 온도가 과열되면 고착이 발생하기 쉬우 며, 움직이는 부품이 오작동으로 이동하여 정밀 전자 장치 마이크로 나사에 표면 손상을 초래합니다.
3. 정밀 전자 장치 마이크로 나사는 생산 전에 특정 온도로 예열해야합니다. 그렇지 않으면, 뜨거운 용융 금속이 금형을 채우면 갑작스런 냉각이 발생하여 정밀 전자 장치 마이크로 나사의 내부와 외부 층 사이의 온도 구배가 열 응력을 형성하여 표면 균열 또는 균열을 유발할 수 있습니다.
4. 강철 켄칭 중에 응력이 생성됩니다. 이것은 위상 변환 동안 냉각 및 구조적 응력 동안 열 응력의 중첩의 결과입니다. 해소 응력은 변형과 균열의 원인 이므로이 스트레스를 제거하려면 템퍼링이 필요합니다.
5. 부적절한 열처리는 정밀 전자 장치 마이크로 나사의 균열 및 조기 실패를 유발할 수 있습니다. 담금질과 템퍼링 만 담금질없이 표면 질화가 이어질 때 특히 그렇습니다. 표면 크래킹 및 균열은 수천 개의 다이 캐스트 사이클 후에 발생할 수 있습니다.

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